3月24日，有投资者在互动平台向信维通信(300136)询问，公司定增项目芯片散热与Terafab（太拉工厂）有没有合作？信维通信答复称，公司不排除与任何潜在客户的合作。
该投资者所提及的Terafab（太拉工厂），即近期特斯拉与SpaceX宣布的“Terafab（太拉晶圆厂）”项目，据介绍，双方将在得克萨斯州奥斯汀合资建设一座耗资250亿美元的芯片制造工厂，该工厂有望成为史上规模最大的半导体晶圆厂。
而信维通信近期刚刚宣布不超过60亿元的定增预案中，募投项目就包含一项总投资11.7亿元的芯片导热散热器件及组件项目。
定增预案显示，在芯片导热散热领域，芯片功率密度不断提升，对高效导热散热解决方案的需求日益迫切，新型高效导热散热器件市场需求持续扩大，目前全球高端芯片导热散热器件市场仍由海外企业主导，国产自主可控需求迫切。
TrendForce集邦咨询预测，2026年全球AI服务器出货量将实现28%以上的同比增长，北美云端服务供应商仍在持续加大AI基础设施的投资力度，算力产业的高速发展将持续推高散热需求。Research Nester的研究数据显示，全球导热界面材料市场规模预计将以12.4%的年复合增长率持续扩张，其中芯片级导热材料TIM1作为技术壁垒最高的细分领域，凭借其在高端算力芯片中的刚需属性，增长空间尤为可观。
信维通信方面表示，公司此次布局的芯片导热散热器件及组件项目并非简单的产能扩充，而是具有战略意义的技术升级与产业链延伸。公司计划在现有散热器件业务的基础上，向上游核心材料环节拓展至TIM材料，依托在液态金属和高分子材料领域积淀的先进配方技术，自研出兼具高热导率、优异界面兼容性与极端工况适应性的核心产品，最终实现“TIM + 散热器件”一体化热解决方案的落地。这一升级路径将帮助公司牢牢掌握散热产业链的核心材料环节，不仅能大幅增强与客户的黏性，更能有效提升产品附加值，构筑差异化竞争优势。
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